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文档序号:3718708
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一种反应腔,适用于等离子体工艺的机器,反应腔具有开口,开口表面设置有遮板,其中,遮板与晶片的表面相对,且遮板的表面为粗糙的表面。遮板粗糙的表面可以增加附着涂布的面积,降低剥落的情形,从而减轻微粒的污染。...
该专利属于力晶半导体股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过力晶半导体股份有限公司授权不得商用。
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