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具有开窗式散热器的封装。一种半导体器件具有衬底和设置在衬底上方的第一半导体管芯。子封装也设置在衬底上方。加强件设置在围绕第一半导体管芯和子封装的衬底上方。散热器设置在加强件上方。散热器热耦合到第一半导体管芯。散热器具有子封装上方的开口。散热...
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