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高振膜厚度与纹膜深度比的压电声学组件及制造方法技术
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下载高振膜厚度与纹膜深度比的压电声学组件及制造方法的技术资料
文档序号:37176822
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本发明属于压电声学技术领域,具体为高振膜厚度与纹膜深度比的压电声学组件及制造方法;压电材料的初始应力较高,造成振膜刚性太大,为改善低频效率,皆采用悬臂梁结构式的压电声学振膜来增加振膜的柔度,可产生较高的应变
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该专利属于深圳奇思微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳奇思微电子有限公司授权不得商用。
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