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本申请提供一种巴条的裂片方法、裂片机、计算机设备及介质，方法包括：获取划片完成的目标巴条；接收到针对目标巴条的裂片指令时，确定目标巴条上的多个划片位置，并作为目标巴条上的多个裂片位置；获取目标巴条上的合格芯片的位置信息；基于位置信息，确定出...
该专利属于武汉锐科光纤激光技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉锐科光纤激光技术股份有限公司授权不得商用。

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