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本发明涉及一种壳体与该壳体的表面处理方法；壳体，应用于一电子设备且具有一表面；该壳体的表面处理方法，包含下列步骤：一表面清净处理，清净该表面所具有的一污物；一电镀涂布处理，将一金属材料涂布至该表面，形成一金属镀膜；一抛光程序，抛光该金属镀膜...
该专利属于华宇电脑股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华宇电脑股份有限公司授权不得商用。

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