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本发明LGA和BGA封装标定高温老化测试插座上盖结构属于半导体测试技术领域；其由芯片压块、热电偶、轴承垫片、平面轴承、螺纹环、盖子主体、LGA销钉、BGA销钉和可调把手组成；本发明可调把手能够选择LGA销钉遮挡或BGA销钉遮挡，在BGA销钉...
该专利属于法特迪精密科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过法特迪精密科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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