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本发明涉及半导体封装领域，提供一种MOS封端用管壳的制备方法，解决采用现有技术的制备方法获得的MOS封装用管壳底板容易发生开裂的缺陷，包括以下制备步骤：(1)管壳模具的构建；(2)浆料的制备：所述浆料为氧化铝陶瓷浆料或氮化铝陶瓷浆料；(3)...
该专利属于福建华清电子材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建华清电子材料科技有限公司授权不得商用。

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