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一种贴片式高分子基ＥＳＤ两路集成防护器件的制造方法，以芯材为主体，另有端电极、爬锡孔和基板，芯材为高分子粘合剂、导体粒子、半导体粒子和绝缘粒子构成，其芯材制造依次为：将一种或一种以上高分子粘合剂搅拌均匀；添加导体粒子，搅拌布均匀；添加半导体...
该专利属于上海维安热电材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海维安热电材料股份有限公司授权不得商用。

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