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本发明提供一种压力芯片及其制作工艺，压力芯片包括：器件层，其上表层内集成有压力检测电路，压力检测电路通过金属电极与外部电连接，压力检测电路包括压阻元件；固定贴合于器件层上侧表面的保护层，其上设置有供金属电极上下侧贯穿的接触孔；固定贴合于器件...
该专利属于武汉飞恩微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉飞恩微电子有限公司授权不得商用。

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