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本发明公开了一种新型焊头结构及焊头温度补偿方法，其技术方案要点在于，包括焊头和热电偶感温线；所述焊头为金属材质，其包括工作部和基体，基体上开设多个电极孔，工作部固定在基体下方，且工作部密度大于基体密度；所述热电偶感温线焊接在所述基体上。本发...
该专利属于东莞顺为半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞顺为半导体有限公司授权不得商用。

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