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本发明的高效率软开关交错并联Boost电路，由两个主电路电感L1、L2，两个续流二极管D1、D2，两个功率开关管S1、S2，形成交错并联Boost电路，两个Boost电路的导通相位相差180
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该专利属于上海航天电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海航天电子有限公司授权不得商用。

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