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本发明涉及半导体封测技术领域，具体为一种用于半导体封测的晶圆切割装置，包括壳体a、壳体b、固定部、安装块、螺杆a、防护罩a、支撑板、防护罩b、安装部、安装杆、液压杆机构a、液压杆机构b、齿条、齿轮、伸缩机构、电机a、主动轮和滑动块；本发明中...
该专利属于常州市芯之泰科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州市芯之泰科技有限公司授权不得商用。

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