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本发明公开了一种半导体模块封装外壳及封装方法，包括：金属端子与塑料壳体；所述金属端子为梯形柱结构，所述金属端子的梯形截面包括顶边、底边和两个侧边，所述金属端子通过注塑方式嵌设于所述塑料壳体内，所述顶边外露于所述塑料壳体，所述顶边的宽度L1≤...
该专利属于嘉兴斯达微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过嘉兴斯达微电子有限公司授权不得商用。

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