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半导体发光元件芯片集成装置具有：安装基板(100)，在一个主面具有下部电极(120)；芯片结合部，由下部电极(120)的上表面的一部分等构成；纵型的半导体发光元件芯片(10)，结合到该芯片结合部，在上下具有多个p侧电极(17)和一个n侧电极...
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