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本申请提供一种碳基管场效应晶体管生物传感器封装方法，在碳基场效应晶体管生物传感芯片晶圆上设置由剥离胶形成的划片保护层；对碳基场效应晶体管生物传感芯片晶圆依次进行划片、在预设温度下的贴片、打线、分别在预设温度下的围堰和滴胶处理，以在封装基板上...
该专利属于湖南元芯传感科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南元芯传感科技有限责任公司授权不得商用。

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