温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请适用于多层陶瓷电子封装技术领域，提供了一种异形结构的多层陶瓷制备方法及陶瓷封装管壳。该方法包括：按照预设拼接方式对流延陶瓷片进行冲孔，获得具有异形腔的目标陶瓷片；以异形腔体结构为模型，制备柔性填充模型；对目标陶瓷片进行堆叠并基于柔性填...
该专利属于河北中瓷电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北中瓷电子科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。