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本发明公开了一种金属箔包裹增强粉末的送粉方式的电弧增材复合材料制备设备及方法，以金属箔包裹增强粉末的送粉方式结合增材制造技术实现第三相增强粉末和基体材料的复合以及相关零件的制造，避免了特别是轻质合金难以制备药芯焊丝的问题。本方法具有材料利用...
该专利属于三峡大学所有，仅供学习研究参考，未经过三峡大学授权不得商用。

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