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本发明公开了一种集成电路芯片的电容增加方法和电容增加结构。该集成电路芯片的电容增加方法用于在集成电路芯片的第一金属和第二金属之间增加电容，所述电容包括第一极板和第二极板；所述电容增加方法包括：对所述集成电路芯片进行刻蚀以使所述第一金属露出；...
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