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一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构及其制作方法技术
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文档序号:37142516
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本发明公开了一种机械通孔叠镭射孔的PCB结构及其制作方法,本发明采用机械通孔叠镭射孔结构,相较于传统的HDI板,结构更加紧凑,相较于传统的anylay板镭射孔更容易对位。较于传统的anylay板镭射孔更容易对位。较于传统的anylay板镭射...
该专利属于昆山沪利微电有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山沪利微电有限公司授权不得商用。
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