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本申请提供一种耳机散热结构及佩戴式耳机。上述的耳机散热结构包括：耳机本体、耳套以及夹片式散热架，耳机本体包括底壳、面壳及发声元器件；耳套具有填充部及保护外披；夹片式散热架包括第一环形斜片、环形裸露板及第二环形斜片，且第一环形斜片、环形裸露板...
该专利属于深圳市豪恩声学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市豪恩声学股份有限公司授权不得商用。

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