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本发明公开了一种基于金属基板的稀土厚膜电路稀土介质浆料及制备工艺，该浆料由固相成分与有机溶剂载体组成，重量比为：７０～９０∶３０～１０。固相成分为：ＳｉＯ↓［２］－Ａｌ↓［２］Ｏ↓［３］－ＣａＯ－Ｂ↓［２］Ｏ↓［３］－Ｌａ↓［２］Ｏ↓［３］...
该专利属于王克政所有，仅供学习研究参考，未经过王克政授权不得商用。

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