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阵列式排钻加工方法、设备及介质技术
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文档序号:37136314
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本申请实施例提供了阵列式排钻加工方法、设备及介质,其中方法包括获取初始的总垂孔加工方案和初始的总侧孔加工方案,对总垂孔加工方案和总侧孔加工方案定义参数,利用参数对垂孔排序和侧孔排序进行辅助,根据排序结果进行钻孔加工;使得排序结果满足了垂孔与...
该专利属于五邑大学所有,仅供学习研究参考,未经过五邑大学授权不得商用。
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