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武汉衍熙微器件有限公司
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声波器件及其制造方法技术
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文档序号:37135822
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本申请提供声波器件及其制造方法,其中,声波器件包括多个体声波谐振结构,每个体声波谐振结构,包括:衬底;依次层叠于所述衬底上的反射结构、第一电极层、压电层和第二电极层;多个凸块,均位于所述压电层上且围绕所述第二电极层周向布置;所述凸块与所述第...
该专利属于武汉衍熙微器件有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过武汉衍熙微器件有限公司授权不得商用。
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