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集成器件结构及其制备方法技术
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文档序号:37124580
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本公开提供了一种集成器件结构,其包括:硅基底,所述硅基底具有相对的第一侧和第二侧;位于所述硅基底第一侧的鳍片式晶体管;位于所述硅基底第二侧的鳍片式晶体管;位于所述硅基底第一侧的焊盘,所述焊盘与硅基底第一侧的鳍片式晶体管电连接;其中,所述硅基...
该专利属于无锡灵汐类脑科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过无锡灵汐类脑科技有限公司授权不得商用。
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