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本实用新型涉及半导体分立器件的耐压测试装置技术领域，且公开了一种半导体分立器件的耐压测试装置，包括装置本体；通过将半导体分立器件沿着固定连接在装置本体通过连接圆柱块固定连接的固定板一侧沿边放置，固定在两侧的限位弹簧通过固定板的作用，对半导体...
该专利属于深圳市深微半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市深微半导体有限公司授权不得商用。

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