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本实用新型属于半导体激光技术领域，公开了一种新型TO封装半导体激光器，包括：管座、管帽、载体、半导体制冷器TEC、热沉和半导体激光器芯片；所述管座的顶部设置有热沉，所述热沉呈U形结构设计，包括第一热沉、第二热沉和第三热沉，所述第二热沉设置于...
该专利属于简并(广州)科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过简并(广州)科技有限公司授权不得商用。

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