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本发明公开了一种多芯片的三维封装结构及其封装方法，先在衬底正面和背面形成多个用于封装芯片的空腔结构，再在衬底上形成互连贯穿的通孔结构，然后在空腔结构内及互连贯穿的通孔结构中形成扩散阻挡层和种子层及互连层，最后将芯片封装在空腔结构内，将盖板密...
该专利属于江苏信息职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过江苏信息职业技术学院授权不得商用。

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