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本实用新型公开了一种低温膨胀密封环，其包括两个拼接半环，拼接半环包括环体凸卡、密封环体、密封外环，密封环体为半圆环形，其一端设有环体凸卡，另一端设有卡槽，其内部设有混合液腔、镀镍钢丝网，其内侧面设有隔热层、耐磨层，隔热层位于耐磨层的内侧，其...
该专利属于厦门天和精密密封科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门天和精密密封科技有限公司授权不得商用。

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