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本发明提供一种晶圆键合方法及晶圆键合结构，涉及半导体封装技术领域。方法包括：获取待键合的第一晶圆和第二晶圆；所述第一晶圆包括第一面；所述第二晶圆包括第二面；对所述第一晶圆的所述第一面涂覆键合胶形成键合面；在第一温度下的第一真空环境中对所述键...
该专利属于吾拾微电子（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吾拾微电子（苏州）有限公司授权不得商用。

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