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3D多层模切构造及模切设备制造技术
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文档序号:37036622
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本实用新型公开了3D多层模切构造及模切设备。3D多层模切构造包括第一料带、第二料带,第一刀刃、第二刀刃。第一料带上阵列有若干第一避空槽、若干第一模切口;第二料带与第一料带层叠,第二料带上阵列有若干第二模切口,第二模切口位于第一避空槽中;若干...
该专利属于苏州领裕电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州领裕电子科技有限公司授权不得商用。
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