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本申请公开了一种磁环上料装置及磁环装配设备。该磁环上料装置包括：磁环供料器，设有分度盘、多个磁环串料杆和伺服顶升机构；所述磁环串料杆环绕所述分度盘的边缘设置，所述磁环串料杆上能够套设磁环，所述伺服顶升机构对应设置于所述磁环串料杆的底部并将套...
该专利属于苏州市联森电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市联森电子科技有限公司授权不得商用。

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