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本实用新型公开了一种具有散热功能的集成电路激光切割机构，包括切割箱以及用于对集成电路板进行切割的切割部件，所述切割部件包括设于切割箱一侧的气缸、设于气缸一侧的推动杆、设于推动杆一端的固定块、设于固定块一侧的双向螺杆以及分别开设于切割箱两侧的...
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