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本申请提供了一种加工台及激光加工设备，加工台，用于承载工件，所述工件包括工件本体以及与所述工件本体连接的工件端部，包括：机架；承载台，可拆卸安装于所述机架上，用于承载所述工件本体；零点定位组件，所述承载台通过所述零点定位组件可拆卸安装于所述...
该专利属于深圳市大族半导体装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市大族半导体装备科技有限公司授权不得商用。

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