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本实用新型涉及一种补强封装的双电芯结构，包括第一电芯和第二电芯，所述第一电芯和所述第二电芯并列设置；所述第一电芯的右侧壁和所述第二电芯的左侧壁之间设置有第一胶层，以使所述第一电芯的右侧壁与所述第二电芯的左侧壁粘合；所述第一电芯的前侧壁与所述...
该专利属于欣旺达电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过欣旺达电子股份有限公司授权不得商用。

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