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本实用新型公开了一种微针阵列芯片，包括基片和在基片正面呈阵列状排列的多个微针，由微针尖端向下开设有槽，槽的宽度不小于10nm，深度不小于50nm。一种微针阵列芯片，包括基片，所述基片正面设有呈阵列妆排列的多个微针簇，每个微针簇由至少两个微针...
该专利属于苏州纳生微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州纳生微电子有限公司授权不得商用。

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