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本公开涉及移相器及其制造方法。一种移相器，包括：包含介电基底的印刷电路板；以及位于所述介电基底上的导电线路，其中所述导电线路被构造成传输信号，其中，所述介电基底包括被所述导电线路覆盖的第一部分、未被所述导电线路覆盖的第二部分，所述第二部分包...
该专利属于康普技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过康普技术有限责任公司授权不得商用。

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