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本发明公开了一种SiC功率模块封装焊层可靠性实时监测装置及方法，属于半导体技术领域。装置包括源测量单元、转换单元、上位机和SiC功率模块；源测量单元基于四线法与各SiC功率模块电性连接；转换单元电性连接在源测量单元与各SiC功率模块之间；上...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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