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本实用新型涉及焦化生产装置领域，公开了一种气压传感器的封装结构，包括主箱体，所述主箱体内顶端开设有第二通气管，所述主箱体内位于第二通气管底端开设有第一通气管，所述主箱体内位于第一通气管底端开设有通气孔，所述主箱体内位于通气孔底端开设有气压传...
该专利属于路溱微电子技术（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过路溱微电子技术（苏州）有限公司授权不得商用。

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