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本发明属于聚合物分子结晶测量相关技术领域，其公开了一种用于测量聚合物成型过程中分子结晶度的装置及测量方法，装置包括叉指电极、与叉指电极连接的复介电常数测量模块以及与复介电常数测量模块连接的结晶度计算模块，其中，所述结晶度计算模块根据以下公式...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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