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本发明公开了一种防止内部线路偏移的LCP电路板制备方法，其包括：(1)提供由上至下依次层叠设置的顶层线路基层、至少两个中间线路基层和底层线路基层，并在相邻基层之间留有层间间隙；(2)在线路基层上开设贯通式开口，并在一个中间线路基层的贯通式开...
该专利属于深圳市信维通信股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市信维通信股份有限公司授权不得商用。

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