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本发明涉及高密度互连印刷线路板制造方法，其包括步骤：步骤1：开料制作内层芯板四角通过机械钻孔设置4个机械通孔，作为第一定位通孔；步骤2：以预先设置的第一定位通孔为定位基准，第一上层铜箔与第一下层铜箔在棕化后进行第一次激光钻孔制作；步骤3：以...
该专利属于上海美维电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维电子有限公司授权不得商用。

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