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本发明公开了一种晶圆键合方法及晶圆键合结构，晶圆键合方法包括：提供第一晶圆，所述第一晶圆包括若干第一芯片单元，每个所述第一芯片单元包含若干第一焊垫；于所述第一焊垫上形成焊接凸起；提供第二晶圆，所述第二晶圆包括若干第二芯片单元，每个所述第二芯...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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