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本发明公开了一种晶圆电镀用网格盘，涉及晶圆电镀技术领域，其中包括：网格盘，其与晶圆片A吸合；导电盘，设置在网格盘的内部，为晶圆片A供电；其中，所述导电盘包含供电板，且供电板的顶部安装有多个同心的导电环，多个所述导电环尺寸均不相同，相邻两个导...
该专利属于合肥慧讯智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥慧讯智能科技有限公司授权不得商用。

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