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本发明公开一种基于混合增材制造的多孔结构因瓦合金连接环制备方法，包括：基于第一性原理获取连接环材料的成分参数，且所述连接环材料的成分参数包括成分及其重量百分比；基于所述连接环材料的成分参数和非定域密度泛函理论，获取所述连接环的孔径参数；以及...
该专利属于上海无线电设备研究所所有，仅供学习研究参考，未经过上海无线电设备研究所授权不得商用。

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