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导电聚酯叠层结构及导电包装材料制造技术
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文档序号:36899445
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本发明公开一种导电聚酯叠层结构,其包含一主结构支撑层及两个导电层。每个导电层是由导电聚酯组成物所形成。导电聚酯组成物包含聚酯基质材料及导电补强材料。导电补强材料包含多条纳米碳管(carbon nanotubes),并且多条纳米碳管分散于聚酯...
该专利属于南亚塑胶工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过南亚塑胶工业股份有限公司授权不得商用。
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