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本发明公开了一种可溯源温度测量探头结构及其溯源定标方法,该结构由探头机械结构、相变材料、柔性加热片、和一个铂电阻组成;相变材料封装于探头机械结构上的空心圆柱体内;柔性加热片贴于探头机械结构上空心圆柱体的外表面,柔性加热片通过两根导线连接电源...该专利属于中国科学院上海技术物理研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院上海技术物理研究所授权不得商用。
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本发明公开了一种可溯源温度测量探头结构及其溯源定标方法,该结构由探头机械结构、相变材料、柔性加热片、和一个铂电阻组成;相变材料封装于探头机械结构上的空心圆柱体内;柔性加热片贴于探头机械结构上空心圆柱体的外表面,柔性加热片通过两根导线连接电源...