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本发明提供了一种封装结构及封装键合工艺，属于半导体技术领域，第一电源转换芯片和第二电源转换芯片非对称设置于上双面覆铜基板和下双面覆铜基板内侧，第一电源转换芯片和第二电源转换芯片的集电极分别与上双面覆铜基板和下双面覆铜基板的内表面焊接，栅极分...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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