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本发明公开了一种空气腔激光剥离结构及实现方法和应用，通过在垂直结构外延片中嵌入空气腔结构，降低外延层位错密度，释放材料外延应力和激光剥离产生的冲击应力，有效降低垂直结构器件激光剥离导致的芯片龟裂、剥离损伤等问题，提升垂直结构器件的激光剥离质...
该专利属于西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安交通大学授权不得商用。

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