下载集成电路封装件的技术资料

文档序号:36880266

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本公开的实施例涉及集成电路封装件。集成电路封装件包括具有正侧和背侧的支撑衬底以及具有安装到支撑衬底正侧的背侧和具有带有光学感测电路的正侧的光学集成电路管芯。玻璃光学元件管芯具有在光学感测电路之上安装到光学集成电路管芯正侧的背侧。玻璃光学元件...
该专利属于意法半导体(格勒诺布尔2)公司所有,仅供学习研究参考,未经过意法半导体(格勒诺布尔2)公司授权不得商用。

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