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本申请公开一种裸芯片、芯片和电子设备，涉及半导体器件技术领域，能够提高芯片的抗电离辐射能力。其中，该裸芯片包括：衬底层、线路层、绝缘层和屏蔽层，线路层设置于衬底层的一侧表面；绝缘层设置于线路层的背离衬底层的一侧表面；屏蔽层设置于绝缘层的背离...
该专利属于荣耀终端有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过荣耀终端有限公司授权不得商用。

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